2025年9月18日，英伟达与英特尔宣布达成合作，英伟达将以每股23.28美元的价格，向英特尔普通股投资50亿美元，双方将共同开发AI基础设施及个人计算产品。这一举措有望对半导体产业链产生多方面的影响：半导体制造与封测 代工业务：英特尔代工业务一直面临挑战，客户较少且制程工艺落后于台积电。若未来英伟达将部分CPU或GPU芯粒交由英特尔代工，将为英特尔带来实质性的代工订单和技术协同，有助于英特尔证明自己的制程能力和良率水平，也能让英伟达分散供应链风险。 封装技术：此次合作将使用英特尔的封装技术，英特尔的Foveros 3D封装技术能实现芯片的高密度集成，随着摩尔定律放缓，先进封装技术在AI芯片领域的作用逐渐增强，这可能会推动封装技术的发展和相关企业的业务增长。半导体材料与设备：随着英伟达和英特尔合作的推进，双方可能会增加在半导体制造方面的投入，包括对半导体材料和设备的需求。这将给半导体材料供应商和设备制造商带来更多的业务机会，如硅片、光刻胶、光刻机等相关企业可能会受益于双方的扩产计划。AI与数据中心：英特尔将为英伟达AI平台定制x86架构的CPU，这意味着英特尔的CPU有机会成为英伟达系统级解决方案的“标配”，将推动数据中心领域的技术创新和性能提升，相关的服务器制造商、数据中心运营商等企业也有望迎来业务增长。PC市场：英特尔将面向消费市场推出集成英伟达RTX GPU芯粒的全新x86 SoC，这种融合芯片方案无需外接独立GPU，就能将强大的游戏性能浓缩在单一芯片封装中，在功耗和体积上具备显著优势，适合轻薄游戏本和小型化PC设备。这可能会改变PC市场的产品格局，推动PC厂商推出更具竞争力的产品，同时也会带动相关的电脑零部件供应商和品牌厂商的发展。竞争对手：英伟达和英特尔的合作对其竞争对手AMD可能会产生较大的冲击。AMD一直将自己定位为英特尔和英伟达共同的竞争对手，凭借“CPU+GPU”的全产品生态体系，在CPU产品生态上给英特尔带来了较大的竞争压力。如今两大竞争对手组建新联盟，会对AMD在CPU和GPU领域的市场空间带来挤压。
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