世运电路正积极构建“PCB—半导体—封装”一体化能力，具体情况如下：提出背景：在AI浪潮下，当前PCB行业主要沿技术路径与材料升级的二维平面持续迭代，未来PCB行业将向以PCB为主体，结合先进封装技术与工艺的三维平面进行拓展。世运电路董事长林育成表示，未来公司将以汽车电子为基石，通过技术协同与产业链结合，构建“PCB—半导体—封装”一体化能力，打造高集成度模组化产品。具体措施 技术研发：世运电路重点发展芯片内嵌式PCB封装技术，该技术通过将芯片、电感等元器件埋嵌于PCB内部，整合上下游产业链价值，具备系统集成能力强、续航提升明显、散热效果优、面积节约等优势。公司在该领域已积累四五年技术经验，相关产品已通过一系列静态、动态测试达成性能设计和信赖性要求，并获得部分主流汽车终端主机厂和OEM的认可。 产能建设：公司拟投资15亿元建设“芯创智载”新一代PCB制造基地，生产芯片内嵌式PCB和提升高阶HDI产品产能，设计年产能达66万平方米。此外，泰国正在建设先进制程产业园，今年6月厂房已封顶，正处于机电设备安装阶段，预计2025年12月正式投产。发展目标：世运电路明确“PCB-半导体-封装”一体化发展路径，未来将聚焦芯片内嵌式PCB封装技术，依托该技术连接线路板与半导体的核心优势，在新能源汽车、人工智能供电、储能、无人机、机器人等领域深化应用，为后续增长奠定基础。
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